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Wafer検査専用 2D&3D AOI

高解像度Color Image

簡易なティーチング
& 検査結果管理

EFEM連動機能

高精密Granite X/Y/Z stage

8”, 12” Ringframe Wafer
: Multi Load Port & Dual arm

安定する
Porous Vacuum Chuck

検査項目

Wafer Die(Chipping, Contamination など), Bump(Height, Offset,Coplanarity など)

Wafer検査専用 2D&3D AOI

高解像度Color Image

簡易なティーチング & 検査結果管理

EFEM連動機能

高精密Granite X/Y/Z stage

8”, 12” Ringframe Wafer
: Multi Load Port & Dual arm

安定する
Porous Vacuum Chuck

検査項目
Wafer Die(Chipping, Contamination など), Bump(Height, Offset,Coplanarity など)