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半導体パッケージ専用
超精密3D AOI

Magazineローダー/
アンローダー Built-inタイプ

超高速・高解像度
レーザースキャン

対象物の色、表面、材質に
影響なく検査

照度が高い表面にも完璧対応

検査項目

SiP, Die attach, Underfill, Solder paste and Bump, Cu clip on die, IGBTなど

半導体パッケージ専用 超精密3D AOI

Magazineローダー/ アンローダー Built-inタイプ

超高速・高解像度 レーザースキャン

対象物の色、表面、材質に 影響なく検査

照度が高い表面にも 完璧対応

検査項目
SiP, Die attach, Underfill, Solder paste and Bump, Cu clip on die, IGBTなど