Company
韓国国内初の3D SPI会社設立をはじめに3D AOI seriesまでPARMIは爆発的な成長を続けてきました。
過去の成果に安住せず、継続的なチャレンジ精神で明日の準備を行います。
2019
- AXION(3D AOI for Semiconductor Packaging with Loader/Unloader)
検査機リリース
- PRECION(3D AOI for Wire Bond Inspection) 検査機リリース
2018
- ベトナム事務所(Hanoi) 設立
- Xceed BSI(3D AOI for Bottom Side Inspection) 検査機リリース
- Xceed MICRO(3D AOI for Semiconductor Packaging) 検査機リリース
- PCI 100(2D AOI for Conformal Coating Inspection) 検査機リリース
2015
- 台湾事務所 (Taoyuan) 設立
- アメリカ事務所 (San Diego) 設立
- Xceed (3D AOI) インライン検査機リリース
2014
- 日本事務所 (Tokyo) 設立
- ヨーロッパ事務所 (Germany) 設立
2013
- SigmaX (3D SPI) インライン検査機リリース
2012
- 中国事務所 (Dongguan) 設立
2010
- 中国事務所 (Suzhou) 設立
- アメリカ事務所 (Boston) 設立
2007
- HS60(3D SPI) インライン検査機リリース
2005
- HS30(3D SPI) インライン検査機リリース
2002
- ISO 9001 認証
2000
- SPI 2000(3D SPI) オフライン検査機リリース
1998
- ㈱PARMI設立
2019~2020
2019
– AXION(3D AOI for Semiconductor Packaging with Loader/Unloader) 検査機リリース
– PRECION(3D AOI for Wire Bond Inspection) 検査機リリース
2018
– ベトナム事務所(Hanoi) 設立
– Xceed BSI(3D AOI for Bottom Side Inspection) 検査機リリース
– Xceed MICRO(3D AOI for Semiconductor Packaging) 検査機リリース
– PCI 100(2D AOI for Conformal Coating Inspection) 検査機リリース
2010~2015
2015
– 台湾事務所 (Taoyuan) 設立
– アメリカ事務所 (San Diego) 設立
– Xceed (3D AOI) インライン検査機リリース
2014
– 日本事務所 (Tokyo) 設立
– ヨーロッパ事務所 (Germany) 設立
2013
– SigmaX (3D SPI) インライン検査機リリース
2012
– 中国事務所 (Dongguan) 設立
2010
– 中国事務所 (Suzhou) 設立
– アメリカ事務所 (Boston) 設立
2000~2007
2007
– HS60(3D SPI) インライン検査機リリース
2005
– HS30(3D SPI) インライン検査機リリース
2002
– ISO 9001 認証
2000
– SPI 2000(3D SPI) オフライン検査機リリース
1998
1998
– ㈱PARMI設立