Technology
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レーザースキャン方式の強み
1. 様々な色、材質および表面照度に対応
- PARMIのレーザースキャン方式は高度に集束された均一なラインビーム(Line Beam)で対象物の重心値を測定するため、色、材質、表面照度に影響を受けず正確な高さデータを取得して検査
SiP
Die
Lead Frame
Underfill
Solder paste
Solder ball
Wave Soldering
IGBT Wire
Pin
Press Fit
2. MPC(Multi Profile Correlation)を利用したLaser Profileの3D具現化
- PARMIが開発したオリジナルLaser Profiling技術で正確なベース測定を行い、対象物の高さを取得
3. リアルタイムZ軸Tracking機能でPCBの反りに対応
- PCBの反りに対応するため、業界初のリアルタイムZ軸制御を適用
- 業界で一番軽いセンサーを使用(3.5kg)し、Z軸を制御を最適化
リアルタイム反りTracking
4. 背の高い部品に対するMulti-Step Scan機能で3Dを具現
- 5mm以上の部品の場合、映像がぼやけるため、Z軸制御行い課題を解決
5. シャドー効果100%除去
- 狭い投射角のデュアルレーザーを使用し、シャドー効果を最小化
6. Soldering後、外部環境による映像の歪曲を最小化
- PARMIのTRSCセンサーヘッドは露光時間が短い
- Soldering直後の高温状態のPCBによる映像の歪曲無し
- 意図しない外部照明による影響無し
高温状態のPCB
懐中電灯
レーザースキャン方式の測定原理
- 対象物の高さにより投射される線型レーザーの位置が異なった形で測定
- 測定されたレーザーの重心を探し、高さを計算して3D映像を具現
Perspective view
Top view
