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Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION
Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION
半導体パッケージ専用 超精密3D AOI
超高速・高解像度レーザースキャン
照度が高い表面にも完璧対応
対象物の色、表面、材質に影響なく検査
検査項目
SiP, Die attach, Underfill, Solder paste and Bump, Cu clip on die, IGBTなど
半導体パッケージ専用 超精密3D AOI
超高速・高解像度 レーザースキャン
照度が高い表面にも 完璧対応
対象物の色、表面、材質に 影響なく検査
検査項目 SiP, Die attach, Underfill, Solder paste and Bump, Cu clip on die, IGBTなど
